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I-Connect007 七月 24, 2018

如今，许多产品中会包含2个或更多的PCB，在很多设计中，多板设计已成为常规，而不是特殊情况。关于多板设计中存在的问题，我最近采访了Mentor, a Siemens business公司的产品营销经理 ...查看更多

Alistair Little,Electrolube 七月 20, 2018

之前我开启了环氧树脂专栏，简述了5个用户常问的关于化学品及其属性、一般树脂应用及其限制的问题。本期专栏将阐述为确保电子组件及产品的可靠性及寿命，对于电路设计人员及制造商非常重要的5个小窍门。 1. ...查看更多

Andy Shaughnessy 七月 20, 2018

Polar Instruments近期聘请了一些有才华的技术专家，其中包括新总裁Dorine Gurney。在DesignCon展会上，我有幸采访了新上任的总裁Dorine Gurney和即将离任的总 ...查看更多

Barry Matties, I-Connect007 七月 19, 2018

最近在德国Nuremberg举办的SMT混合封装展会上，IPC再一次向业界展示了其新互联工厂交换（Connected Factory Exchange，简称CFX）项目。展会期间，I-Connect0 ...查看更多

Neil Sharp, JJS Manufacturing 七月 19, 2018

随着新技术和创新技术的日益发展，对电子元器件的需求达到了前所未有的水平，被动的制造商，尤其是那些努力应对需求的制造商面临着严重的挑战。许多OEM预测，如果他们无法获得所需的部件，预计2018 年至 ...查看更多

Dominique K. Numakura, DKN Research 七月 19, 2018

在20世纪80年代，生产用于高密度挠性电路的薄铜层压板时，制造商经过多次试验以确定在聚酰亚胺板材和铜箔之间产生可靠粘合强度的最佳方法。金属化聚酰亚胺膜表面的两种方法为溅射法和化学镀法。溅射法使惰性塑料 ...查看更多

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